Companie Qualcomm a anunțat oficial o nouă versiune a scanerului său de amprente cu ultrasunete sub afișaj, care a fost numit Senzor Sonic 3D Gen 2.
Noul senzor de imagine nu numai că recunoaște amprentele pe o zonă mai mare, dar oferă și o recunoaștere mai rapidă și mai precisă. Potrivit Qualcomm, noul 3D Sonic Sensor Gen 2 măsoară 8x8mm comparativ cu 4x9mm în modelul de prima generație. Aceasta înseamnă că suprafața de recunoaștere este mărită cu 77%. Acest lucru vă permite să evitați atingerile false, precum și să colectați mai multe date (de 1,7 ori) cu fiecare scanare. Qualcomm promite că scanarea amprentei pentru a debloca telefonul va fi cu 50% mai rapidă.
Vestea noilor senzori vine la scurt timp după ce Qualcomm și-a actualizat gama de chipset-uri Snapdragon, atât cu modelul emblematic Snapdragon 888 pentru dispozitive de ultimă generație, cât și versiuni mai accesibile în ultimele săptămâni. Senzorul cu ultrasunete de prima generație de la Qualcomm, cunoscut sub numele de Senzor Sonic 3D, a debutat în linia de smartphone-uri emblematică Galaxy S10 în 2018. La acea vreme, aproape toate celelalte cititoare de afișare foloseau un scaner optic, care era mai lent și mai puțin precis.
În ceea ce privește senzorul 3D Sonic Gen 2, Qualcomm spune că telefoanele cu noul senzor pot fi așteptate la începutul anului 2021. Cunoscutul insider Ice Universe confirmă că noul scaner va fi folosit în Galaxy S21.
Citeste si:
- Google și Qualcomm vor lucra împreună pentru actualizări mai rapide Android
- Qualcomm Snapdragon 480 a anunțat: chipset-ul 120Hz și 5G disponibil