MediaTek a anunțat că specialiștii au reușit în sfârșit să dezvolte primul lor cip, care utilizează procesul avansat de 3 nm al TSMC. Acest cip este de așteptat să fie lansat cândva în 2024. Acesta este un mare câștig pentru MediaTek, deoarece principalul său concurent, Qualcomm, nu se poate lăuda încă că își dezvoltă propriile cipuri de 3 nm și este puțin probabil să o poată face în viitorul apropiat.
Pe de altă parte, este de așteptat ca viitorul iPhone 15 din Apple va avea cipuri de 3 nm, deoarece compania din Cupertino pare să fi cumpărat tot inventarul de anul acesta pe care îl avea TSMC.
„Ne angajăm în viziunea noastră de a folosi cele mai avansate tehnologii globale pentru a crea produse avansate care ne îmbunătățesc semnificativ viața”, spune MediaTek. – Capacități de producție stabile și de înaltă calitate TSMC permite MediaTek să demonstreze pe deplin designul său excelent în chipset-uri emblematice. Ele oferă cele mai înalte performanțe și soluții de calitate clienților noștri globali și vor îmbunătăți experiența utilizatorului pe piața emblematică a dispozitivelor.”
„Această colaborare între MediaTek și TSMC în proiectul Dimensity înseamnă că puterea celei mai avansate tehnologii de procesare a semiconductoarelor din industrie poate fi la fel de accesibilă ca un smartphone în buzunar”, a adăugat. TSMC.
Este clar că procesul de 3nm va aduce multe îmbunătățiri în comparație cu predecesorii săi. Da, vă puteți aștepta la creșterea performanței, a puterii și a suportului complet pentru platformă, atât pentru calcularea de înaltă performanță, cât și pentru aplicațiile mobile.
După cum se spune în MediaTek, în comparație cu procesul TSMC N5, tehnologia 3nm oferă o creștere cu 18% a vitezei la aceeași putere și o reducere cu 32% a consumului de energie la aceeași viteză. De asemenea, este important de reținut că primul chipset emblematic al MediaTek care utilizează procesul de 3nm al TSMC nu va apărea pe telefoane și tablete până în a doua jumătate a anului 2024. Acesta este încă cu mult înaintea concurenței, cu excepția cazului în care Qualcomm anunță brusc ceva devreme.
Cip viitor Dimensiune 9300 foloseste tehnologia 4 nm, iar aparitia sa este asteptata in trimestrul IV. anul acesta. Procesul de 3 nm este probabil să fie utilizat în succesorul său, Dimensity 9400.
Citeste si: