MediaTek a introdus cea mai recentă platformă Dimensity 7050 cu un singur cip pentru smartphone-uri în partea inferioară a segmentului de preț mediu, fără prea multă agitație. Noul chipset ar trebui să debuteze pe viitoarele smartphone-uri ale seriei realme 11, care urmează să fie lansat săptămâna viitoare.
MediaTek își rebrandă de fapt sistemele existente din seria Dimensity 700, 800, 900 și 1000, reintroducându-le ca seriile Dimensity 6000 și 7000. Această mișcare este concepută pentru a simplifica portofoliul de produse al companiei și a face sistemul de denumire mai clar pentru consumatori. Tehnologia de bază și specificațiile rămân în mare parte aceleași. MediaTek Dimensity 7050 este de fapt o „reeditare” a lui Dimensity 1080.
Platforma Dimensity 7050 a fost fabricată folosind tehnologia TSMC 6nm. Procesorul său este format din două nuclee Cortex-A78 de înaltă performanță, cu o frecvență de 2,6 GHz și șase nuclee Cortex-A55 eficiente din punct de vedere energetic, cu o frecvență de 2,0 GHz. Se foloseste procesorul grafic Mali-G68 MC4, exista suport pentru RAM LPDDR5/4x si memorie flash UFS 3.1/2.1.
Chipsetul acceptă ecrane cu o rezoluție de până la 2520×1080 pixeli și o rată de reîmprospătare de până la 120 Hz. Suportul camerei este impresionant, cu obiective de până la 200 MP, înregistrare video 4K HDR și funcții avansate precum video HDR hardware, triplu HDR-ISP și MENR. Dimensity 7050 oferă suport de codificare pentru formatele HEVC și H.264, precum și compatibilitate cu codecurile HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 și VP-9.
Dispozitivele bazate pe chipset-ul Dimensity 7050 sunt de așteptat să ofere o creștere semnificativă a performanței jocurilor. Procesorul are funcții integrate precum Wi-Fi Rapid Channel, modul 5G HSR special conceput pentru jocuri și tehnologia hotspot de economisire a energiei pentru a asigura utilizatorilor un joc fără probleme. În plus, cipul acceptă sistemele globale de navigație prin satelit (GNSS) și cel mai recent standard Wi-Fi 6, care își extinde și mai mult capacitățile.
Citeste si: